일요주간 - SK하이닉스, ′OCP 글로벌 서밋′서 차세대 AI 메모리 솔루션 선보여

▲ OCP 서밋에 설치된 SK하이닉스 부스 모습. (사진=SK하이닉스 제공)

[일요주간 = 하수은 기자] SK하이닉스가 지난 15일부터 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 개막한 ‘OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit 2024, 이하 OCP 서밋)’에 참가해 미래 반도체 시장 리더십을 이어갈 AI 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 17일 밝혔다.

OCP 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP(Open Compute Project)가 주최하는 글로벌 행사로 미래 데이터센터 환경을 구현하기 위한 AI 기술 중심의 반도체 최신 기술과 연구 성과, 기술력 등을 공유하는 자리다. 

올해의 주제는 ‘From Ideas To Impact(비전을 현실로 전환하다)’로 이론적 논의를 넘어 구체적인 솔루션으로 구현하는 업계의 혁신 기술과 노력을 다뤘다.

◇ AI 시대를 선도하는 토탈 AI 메모리 솔루션 제시

SK하이닉스는 2016년 첫 OCP 서밋 참여를 시작으로 매년 혁신 기술과 비전을 제시해 왔다. 특히 올해는 최고 등급인 다이아몬드 회원으로 참여해 ‘MEMORY, THE POWER OF AI’라는 슬로건으로 전시를 열어 SK하이닉스의 선도적인 기술력을 확인할 수 있는 다양한 AI 메모리 제품을 선보였다.

회사는 ▲HBM 5세대 최신 제품이자 현존 최고 성능을 구현하는 HBM3E*를 비롯해 ▲CXL* 기반 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션 ▲10나노급 6세대(1c) 공정* 기반의 DDR5 RDIMM ▲고용량 저장장치 eSSD* 등 다양한 AI 메모리를 전시하며 눈길을 끌었다.
 

▲ SK하이닉스가 OCP 서밋에서 전시한 HBM3E와 엔비디아의 H200/GB200. (사진=SK하이닉스 제공)

이중 HBM3E 12단은 SK하이닉스가 지난 9월 세계 최초로 양산하기 시작한 현존 최고 성능과 용량을 갖춘 제품으로 엔비디아(NVIDIA)의 신형 ‘H200 텐서 코어 GPU(Tensor Core GPU)’ 및 ‘GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip)’과 함께 전시됐다. 

HBM3E 12단은 D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들어 기존 8단 제품과 동일한 두께로 12단 적층에 성공해 최대 36GB 용량을 구현했으며 데이터 처리 속도는 9.6Gbps로 높였다. 또 SK하이닉스의 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF*공정을 적용해 발열 성능을 10% 향상시키며 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준이라는 평가를 받고 있다.

또한 SK하이닉스는 CXL 기반 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션 ▲CMM-Ax* ▲CMM-DDR5/HMSDK* ▲나이아가라(Niagara) 2.0과 함께 ▲CSD*를 선보였다.

CMM-Ax는 기존 CMS 2.0의 명칭을 변경한 것으로 이번 전시에서 새로운 이름과 함께 소개됐다. CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 머신러닝과 데이터 필터링 연산 기능을 함께 제공하며 차세대 서버 플랫폼에 탑재되어 시스템의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있다. 

이에 더해 CMM-DDR5와 이를 지원하는 소프트웨어인 HMSDK, 나이아가라(Niagara) 2.0 제품을 시연하는 자리도 마련했다. 

▲ OCP 서밋에 설치된 SK하이닉스 부스 모습. (사진=SK하이닉스 제공)

이와 함께 슈퍼마이크로(Supermicro)와의 협업으로 고성능 컴퓨팅 시장에서 주목받는 ▲DDR5 RDIMM ▲MCRDIMM*과 ▲E3.S eSSD PS1010* ▲M.2 2280 eSSD PE9010을 함께 전시했다. 이 제품들은 데이터센터 전력 소비량이 늘어나는 가운데 이전 세대 대비 속도와 전력 효율을 크게 향상시켜 AI용 서버 시장에 핵심 솔루션이 될 것으로 기대를 모은다.

이 밖에도 SK하이닉스는 다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터(Form Factor)를 갖춘 eSSD 제품군을 선보이며 현장의 큰 관심을 받았다. 이중 PS1010과 PS1030은 업계 최고의 성능의 5세대 PCle 기반 eSSD 제품으로 이전 세대 대비 전송 속도가 빠르고 전력 소모가 적은 고효율 AI 메모리다. 대량의 데이터를 처리하는 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품으로 생성형 AI 시대 핵심 반도체로 떠오르고 있다.

SK하이닉스는 이번 OCP 서밋에서 총 일곱 번의 세션 발표와 패널 참여를 통해 회사의 AI 메모리 기술력과 비전을 공유했다. 특히, AI 시대의 개화와 함께 주목받고 있는 HBM과 CXL을 중심으로 이야기를 풀어내며 혁신의 경계를 넓히기 위해 반도체 업계의 협력을 제안했다.

먼저 ‘Pioneering the AI Enlightenment : Future Memory Solution R&D in SK Hynix(AI 시대를 여는 선구자 : SK하이닉스의 미래 메모리 솔루션 R&D)’를 주제로 발표한 주영표 부사장(Software Solution 담당)은 CMM-DDR5를 비롯한 CXL 기반 메모리 솔루션을 소개하며 AI 메모리 경쟁력을 강화하는 SK하이닉스의 강력한 의지를 보여줬다.

최정민 TL(Composable System)은 ‘CXL 메모리 풀링 및 공유 기능, 데이터 사용 빈도와 패턴 분석을 통한 핫-콜드 데이터* 검출 및 이에 따른 시스템 이점과 다양한 활용 사례’를 다뤘고 김홍규 TL(System SW)은 회사가 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어인 HMSDK를 소개했다.

이어서 김연수 TL(DRAM TP)은 ‘The Next Chapter of HBM(다가올 HBM의 미래)’을 주제로 HBM 시장의 성장 배경과 최신 HBM3E 제품을 소개하고 지속적으로 늘어나는 커스텀(Custom) 제품 요구에 적기 대응하기 위한 전략을 발표했다.

생활 전반에 걸쳐 혁신적인 변화를 예고하는 생성형 AI를 위한 솔루션을 주제로 한 발표도 이어졌다. 임의철 부사장(Solution AT 담당)은 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 LLM 서비스의 핵심 솔루션이 된 AiM 기술을 강조하며 회사의 AiM 제품 소개와 미래 비전을 공유했다.

김종률 팀장(AI System Infra)과 Kevin Tang TL(AI System Infra)은 LLM 학습 시스템 장애로 인한 자원 및 비용 낭비를 줄이기 위한 기술인 체크포인팅을 효과적으로 지원할 수 있는 차세대 SSD에 대한 연구 결과를 발표했다.

김호식 부사장(SOLAB 담당)은 ‘Opportunities, Challenges, and Road Ahead in Data Centric Computing(데이터 센트릭 컴퓨팅의 기회, 도전과 방향성)’을 주제로 한 패널 세션에 참가했다. 이 자리에서 메모리와 프로세서 간의 데이터 병목 현상을 해결하기 위한 메모리 인접 연산 기술의 비전에 관해 설명했다. 또 이를 실제 시스템에 적용하기 위해 해결해야 하는 HW와 SW 레벨의 다양한 이슈와 방법에 대해 토론을 진행했다.

기술 파트너들과 공동으로 발표한 김명서 TL(AI Open Innovation)은 우버(Uber) 데이터센터의 쿠버네티스 클라우드 환경에서의 문제점을 해결하기 위해 회사의 CXL 풀드 메모리 프로토타입과 잭래빗 랩스(Jackrabbit Labs)의 오픈소스 소프트웨어인 클라우드 오케스트레이션*을 활용한 성과를 소개했다. 이는 쿠버네티스 클라우드 환경에서 발생하는 스트랜디드 메모리* 이슈를 해결할 수 있도록 개발됐다. 앞으로도 다양한 빅테크 기술 파트너들과 협력해 생태계를 구축하고 미래 시장에서의 기술 리더십을 강화할 것이라고 전했다.

SK하이닉스는 “이번 OCP 서밋을 통해 AI 중심으로 급격히 변하는 시장 환경에서 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 프로바이더(Global No.1 AI Memory Provider)’로 성장하는 SK하이닉스의 혁신 기술을 선보일 수 있었다”며 “앞으로도 장기적인 관점에서 기술력을 확보하고 고객 및 다양한 파트너사와의 협업을 통해 AI 시장의 핵심 플레이어가 될 것”이라고 전했다.

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