일요주간 - 이재용 삼성전자 회장, 일본 APL 방문…차세대 반도체 패키징 점검

▲ 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자)

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다.

이 회장은 1일 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 상황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다. 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력을 좌우할 핵심 기술로 첨단 패키징을 강조하며 관련 기술 확보를 당부했다.

지난 9월 8일 공식 개소한 APL은 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이번 방문은 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립했다. 2024년부터 5년간 400억엔(약 3,500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다. 

▲ 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자)

APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재와 공정 관련 요소기술을 개발하고 검증하는 조직이다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 연구 거점 역할을 맡는다.

향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발을 비롯해 AI 시대에 필요한 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 신구조 개발까지 연구 범위를 확대할 계획이다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 구분하되, 긴밀한 협력을 통해 연구개발 시너지를 창출한다는 구상이다.

삼성전자는 현지 연구인력을 지속적으로 확충해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 방침이다.

일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 높은 기술력을 보유한 기업이 많고 산·학·연 협력 기반도 갖추고 있어 관련 연구개발에 유리한 환경으로 평가된다. 일본 정부 역시 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 선정하고 투자와 지원을 확대하고 있다. 

▲ 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자)

요코하마는 도쿄와 인접한 대도시로 대학과 연구기관이 밀집해 전문 연구인력 확보에 유리하다. 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 모여 있어 기술 협력 기반을 마련하기에 적합한 지역이라는 게 삼성전자의 판단이다. 회사는 현지 인력과 산·학·연 인프라를 활용해 APL을 일본 기업과 삼성전자의 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 발전시킬 계획이다.

첨단 패키징은 AI 반도체의 성능을 결정하는 핵심 기술로 주목받고 있다. GPU와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술로, AI 시스템의 데이터 처리 대역폭과 전력 효율, 발열 성능에 직접적인 영향을 미친다.

삼성전자는 메모리와 로직 반도체 기술에 더해 첨단 패키징에 필요한 소재와 설비 핵심기술 확보에도 주력할 계획이다. 이를 통해 차세대 반도체 제품의 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

일요주간 / 이수근 기자 lee850191@naver.com 

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