일요주간 - SK하이닉스, 차세대 스토리지 기술 ′HBF′ 첫 표준 공개

▲ (사진=SK하이닉스 제공)

AI 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 메모리와 스토리지의 성능을 함께 높일 수 있는 차세대 기술 확보 경쟁이 본격화되고 있다. SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBM과 SSD의 장점을 결합한 차세대 스토리지 기술 'HBF(High Bandwidth Flash)'의 첫 표준 규격을 공개하며 AI 메모리 생태계 선점에 나섰다.

SK하이닉스는 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 샌디스크와 공동 개발한 HBF의 첫 표준 규격을 발표했다고 밝혔다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, HBM 수준의 높은 데이터 전송 속도와 낸드 기반의 대용량 저장 능력을 동시에 구현하는 기술이다. AI 추론 확산으로 증가하는 데이터 처리 수요에 대응할 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 지난해 8월 양사의 표준화 협력 발표와 올해 2월 HBF 컨소시엄 출범 이후 약 6개월 만에 마련된 첫 성과다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했으며, 대역폭은 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 세 등급으로 규정했다.

또 업계 표준 인터커넥트인 UCIe를 채택해 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서와 유연하게 연결할 수 있도록 했으며, 연결 인터페이스와 전기적 특성, 다이 적층 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드, 소프트웨어 사용 지침 등을 표준에 포함했다.

이번 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개돼 특정 기업이 아닌 업계 전반이 활용할 수 있는 개방형 표준으로 운영된다.

SK하이닉스는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 구축에도 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트 등이 참여하고 있으며, 개방형 협력을 기반으로 기술 완성도와 시장 수용성을 높여갈 계획이다.

행사 첫날인 4일에는 김천성 Solution개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당이 '에이전틱 AI 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 공동 기조연설을 진행한다. 두 발표자는 다양한 메모리를 최적의 구조로 활용하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 아키텍처의 필요성과 발전 방향을 소개할 예정이다.
 

▲ (사진=SK하이닉스 제공)

6일에는 임의철 Solution AT 담당과 구글 딥마인드의 샤오위 마 연구원, 샌디스크의 라지브 나가비라바 부사장이 'HBF로 메모리 월을 넘다(Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash)'를 주제로 패널 토론을 진행한다. AI 인프라의 메모리 구조 변화와 HBF의 역할 및 발전 가능성을 논의할 예정이다.

SK하이닉스는 전시 부스에서 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시, 기술 세션도 운영한다. 특히 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, 회사는 내년 초 이를 적용한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수할 계획이다.

이와 함께 모바일, PC, 오토모티브, 로보틱스 등 다양한 분야에 적용 가능한 메모리 제품도 전시하며 AI 시대 메모리 기술 경쟁력과 고객 협력 성과를 소개한다.

김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

일요주간 / 엄지영 기자 circle_90@naver.com 

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